基本概念

  根据ACF材料的组成和连接原理介绍了FOG邦定工艺(包括ACF预贴、预邦定、主邦定和检验);阐述了FOG邦定工艺的关键控制点:压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求;通过图表和数据分析提出了不良现象的分析以及相应的解决方案。

SMD与NSMD区别

SMT表面贴装技术介绍

  SMT是Surface Mount Technology 的缩写，是目前电子制造业采用最为普遍的一种电子元器件的表面贴装工艺。它是将表面贴装元器件贴装在涂布有锡膏或者助焊剂的焊接金属焊盘表面上，然后再进行高温回流形成焊点的焊接工艺。

电容的参数

  本章介绍电容相关的参数与识别。

基本信息

  多层陶瓷电容器（MLCC）是目前用量最大的片式元件之一。MLCC主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波旁路电路中，应用领域已经拓展到自动仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电器等行业。MLCC在国际电子制造业中的地位越来越重要。